[特集]防塵切断の効果について

 

ガラス基板を切り分けるスクライブの写真と飛散するガラス屑

 

・ ガラスの飛散具合をイメージしやすいようにガラス基板をガラス切でスクライブした(図1、図2)。

・図2のようにスクライブすることでガラス基板上に直線状の傷が入り、その周囲にガラス屑が飛散

 していることが分かる(図3)。

・図4のように防塵仕様で切断していない基板では、ブレイク(切り分け)した際に飛散したガラスが

 基板表面に付着している。

・付着したガラスクズは、基板表面と面で密着するとブローや超音波洗浄を施しても完全に取れる

 ことはない。机の上に下敷きを置くと取り難くなることと原理は同じである。

・防塵切断:ガラス基板上をフォトレジストをコートした状態でスクライブ&ブレイクを行う。

 ガラス屑はフォトレジスト上に飛散するため、フォトレジストを取り除く洗浄工程において一緒に流れ落ちる。

 

飛散したガラス屑の電力特性への影響と有機EL素子の発光表面

・防塵を施していない基板(防塵なし 砲鰺僂い徳濃劼鮑鄒修垢襪氾填亡屮轡隋璽箸よく発生する。

 ショートがあると発光しないため、電力特性などは測定できない(グラフ:防塵なし 法

・防塵を施していない基板(防塵なし◆砲任眸光するものもあるが、図1のように発光表面に

 ダーク・ライトスポットが多発している。

・ダーク・ライトスポット箇所ではマイクロショートになっていることが多く、下グラフのように低電流領域では

 大半の電流がショート箇所に流れるためほとんど発光せず、電力効率はほぼゼロである(グラフ:

 防塵なし)。ある程度電流値が上昇するとショート箇所では流しきれなくなるので発光し始めるが、

 ショートがある分だけ電力効率は低下している。

・防塵切断仕様の基板を用いて作製した有機EL素子では、図2の様にダーク・ライトスポットは発生していない

 ため良好な電力特性が得られている(グラフ:防塵切断)。